芯片堆叠关键字列表
芯片设计师们正在发现那种堆叠方式可在性能、能耗和功能上带来各种意想不到的好处。迪克森-沃伦称，从第一代开始，Apple Watch就由最先进的3D堆叠式芯片封装之一驱动。
作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片正出现一种很有意思的现象。“3D堆叠式封装”的做法不同于频繁用于手机的“系统级芯片”做法，后者是将所有不同的手机部件蚀刻在单一的硅片上。
Chainer说，绝缘介电质冷却的3D芯片堆叠同样可以克服摩尔定律的微缩限制。 Honeywell制冷剂也是一种介电质，因此可以在芯片之间泵送，而不需要金属元件的绝缘，包括矽穿孔(TSV)。
几年前斯坦福工程师率先开发的电阻式随机存取存储器（RRAM），它是一种新型电脑存储器，它基于一种新的半导体材料，依赖于温度和电压来存储数据。RRAM及其制造的半导体允许芯片堆叠在彼此之上，使得存储器和逻辑组件以不能复制的方式靠近在一起。
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